英飞凌暗示涨价？国产替代加速进行时有意分配负担

日前，网传一份英飞凌下发至下游各分销合作伙伴的通知函内容显示，鉴于市场供需矛盾及上游成本增加，公司已无法消化额外增加的成本，有意分配负担

英飞凌虽然没有明说要涨价，但是意图已非常明显，不过尚且无从得知具体的涨价幅度而如果英飞凌领先涨价，半导体领域或将又掀起一波涨价潮

另英飞凌此次在通知函中提及，为了应对旺盛的需求，尤其是在汽车芯片领域，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以缓和供需紧张的问题。

业界周知，英飞凌的主要产品MCU和IGBT是汽车行业的关键元器件，其客户包括博世，大陆集团，电装等Tier1厂商之前，大众汽车因ESP和ECU的短缺而面临部分车型停产，而这两大模块所使用的MCU正是英飞凌的主打产品

据外媒报道，英飞凌汽车部门负责人Peter Schiefer曾在接受媒体采访时预计，核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善，但是供应问题要等到明年才会彻底结束。据申矽凌研发总监VictorZhang介绍，一台系统需要多个温度监控点，温度传感器负责在这些节点做实时监控并将数据上传MCU/BMC，后者根据数据来决定降频，调整风扇转速等策略。。

2020年底以来，全球汽车制造商一直受困于芯片短缺截至2月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为57．79万辆其中，中国汽车市场累计减产量仍保持不变，约为5．11万辆，占全球汽车市场累计减产量的9％

根据消息显示，上周全球汽车市场又损失了5．1万辆汽车产量，但较此前两周逾10万辆的减产量相比，减产增速有所放缓。随着市场规模的扩张，将带来温度传感器巨大的需求增量。

而实际上，为了缓解供需矛盾，该公司也在提高产能方面不断努力上周英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在第三代半导体领域的制造能力其介绍道，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入

根据消息显示，上述厂区将于今年6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

去年9月，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营据盖世汽车了解，这座工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一

在接下来时间里，英飞凌还计划将奥地利菲拉赫的6／8英寸硅半导体产线改造为第三代半导体产线。

之所以不断加码第三代半导体，这在一定程度上源自英飞凌对新能源行业的看好未来伴随着新能源汽车市场的持续爆发，第三代半导体有望继续迎来更广阔的市场空间据 TrendForce集邦咨询分析2025年第三代半导体SiC／GaN功率市场规模合计可达47．1亿美元，相比2020年7．3亿美元，CAGR达45％

半导体从业人员表示:在此背景之下，本土半导体厂商或将迎来产品结构，客户结构持续升级，加速国产替代进程尽管相较英飞凌这样的巨头厂商，本土企业无论是在核心技术还是量产经验上，均存在一定差距，但伴随着本土企业不断加大在功率半导体领域的布局，国内企业在汽车功率半导体方面的集体失声情况已在一定程度上得到改善

特别是疫情以来，在缺芯和涨价的双重压力下，部分自主车企开始给予本土企业更多的关注，为国产替代提供了新契机而站在更高的角度来看，受国际贸易形势影响，海外零部件供应仍存在些许不确定性，从供应链安全角度来看，本土替代更具战略意义

原文标题:英飞凌暗示涨价。国产替代加速进行时

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