4月5日华为正式公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利

，4月5日，华为正式公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

以下为专利摘要:

一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题该芯片堆叠封装包括:设置于第一走线结构和第二走线结构之间的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的有源面面向所述第二芯片的有源面，第一芯片的有源面包括第一交叠区域和第一非交叠区域，第二芯片的有源面包括第二交叠区域和第二非交叠区域，第一交叠区域与第二交叠区域交叠，第一交叠区域和第二交叠区域连接，第一非交叠区域与第二走线结构连接，第二非交叠区域与第一走线结构连接

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。