梧桐车联携手智能座舱伴你智慧出行

回望2021年汽车圈，最热的话题莫过于缺少汽车芯片，一颗颗小小的芯片成为车企和行业发展的最大绊脚石。在2022年1月12日，由国产汽车芯片公司芯驰科技主办的首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京举办。会上提出目前芯片不止应用在电脑和移动端上，现在智能网汽车也加入了这一使用梯队且数量不小，其中随着智能网汽车出售率节节攀升，芯片成为了供不应求的香饽饽，再伴随如今通信网络高速发展，受限于技术专利的阻碍，开发自己的国产芯片越来越重要。

TINNOVE梧桐车联与芯驰早在2021年9月17日双方就达成了战略合作，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联的整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力。而高可靠性的车规级芯片能为软件运行提供稳定的底层支撑，二者相辅相成可以将双方能力最大化，目前汽车智能化尚处于初级阶段，各项技术难题亟待突破，汽车芯片研发周期长、属于规模化产业，座舱软件系统供应商与芯片企业各司其职又深度合作，将是目前解决底层软硬一体效用最大化难题的最优解。

梧桐车联使用的芯驰科技的X9系列芯片是面向先进智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片，特性上与梧桐车联的TINNOVE 3.0只能解决方案高度契合。在保持高度开放性的同时，具有极强的兼容性，可支持同代以及跨代产品，可复用度非常高。搭配上高效的智能座舱芯片可实现感知、语音识别和深度学习等功能，高效提升智能座舱的交互能力。而梧桐车联的独特性在于，它是一家脱胎于互联网头部企业又深度理解汽车行业的公司。即具有很强的创新与迭代能力又可兼顾安全性与稳定性。在上下能力贯通之后，在车企或汽车产业链，其他供应商能更深度的参与到座舱智能技术创新的行列中，推动汽车智能化向第三阶段即终极阶段的飞跃。

?通过与芯驰科技为代表先进计算技术的厂商合作，TINNOVE梧桐车联将在早期阶段就实现中底层的软硬结合、互相嵌入，最大程度发挥系统能力，打造创新、面向未来的智能座舱体验。从中国制造到中国智造、再到中国创造，缺芯相对于大势来说更像一个加速器，可以让中国芯片能够有机会更快地破浪而出。我们并不是因为缺芯，才成长起来，而是它加速了我们的成长。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。