群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目

据《台湾省经济日报》报道，中国台湾省面板厂商群创光电将于6月24日召开股东大会本次会议中，除了备受业界关注的董事改选，即大股东鸿海的法定代表人将全部退出董事会外，群创光电还将修改公司章程，新增半导体封装与测试OEM产品业务项目，这表明其面板级扇出封装业务目前已经达到一定规模，因此正式将半导体封装与测试纳入其业务项目

今年上半年，消费电子市场需求持续低迷国内终端品牌修改了电视，PC，智能手机等产品的年度出货量目标，显示屏需求也明显下滑据微网统计，电视行业下滑幅度在30%左右，PC行业下滑幅度在10%—20%，智能手机行业下滑幅度在30%

群创选择在此时将半导体相关业务纳入经营项目，凸显了其积极激活老一代面板厂，抢夺半导体封装测试OEM市场的决心伴随着业务的逐步发展，群创光电未来有望通过半导体业务开启新的布局

群创光电依托老一代3.5代面板生产线和相关技术能力，成功转型进入半导体封装领域创光光电总经理杨柱祥分析，3.5代面板的基板面积是12英寸晶圆的6倍，在晶圆层面可将面积利用率从85%提升到95%，满足5G和AIoT发展下的先进元器件封装需求，产业应用价值可提升十倍预计量产后衍生半导体封装产值将达到140亿元以上

事实上，群创光电已经布局半导体封装测试代工市场多年2019年9月，在台北国际半导体展上，群创光电与台湾工业技术研究院联合宣布，在中国台湾省经济部技术司A+企业创新与R&D计划的支持下，利用三年时间，完成与松展，泰太，新英材料合作，建立全球首个用于面板生产线改造的扇出面板封装技术

中国台湾省工业研究院指出，传统扇出封装主要是晶圆级扇出封装可是，由于设备成本高且只有85%的晶片利用率，如果相关应用要继续扩展，扩大工艺基板的使用面积以降低制造成本是非常重要的面板级扇出封装基板面积大，芯片为方形，生产面积利用率可达95%，凸显其在面积利用率上的优势

群创光电将老一代3.5面板生产线转为面板级扇出芯片封装应用，不仅提高了生产线的利用率，在资本支出方面也更有优势未来可以切入高端包装产品供应链，抢包装厂订单，用创新技术创造高价值

除了项目转型，群创光电还将在今年的股东大会上改选9名董事在群创光电公布的董事候选人名单中，4名董事和5名独立董事均为自然人鸿海通过旗下弘阳创投拿下了两个法人董事，他们都退出了群创的董事会

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