SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达近千亿美元的历史新高

，当地时间9月27日，SEMI发布报告称，2022年，全球晶圆厂设备支出预计同比增长约9%，达到创纪录的990亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，在2022年达到创纪录水平后，预计在新晶圆厂的建设和升级的推动下，明年全球晶圆厂设备市场将继续保持健康发展。该报告预测:

台湾省将在2022年引领晶圆厂的设备支出，同比增长47%至300亿美元，

其次是韩国，达222亿美元，下降5.5%，

中国大陆为220亿美元，比去年的峰值下降11.7%，

预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的66亿美元，同比增长141%，

2023年，在美洲和东南亚的投资也将创历史新高。

本站了解到，报告指出全球产能继2021年增长7.4%后，今年将增长7.7%预计2023年产能将继续增长5.3%此外，2022年和2023年，代工将占设备支出的53%，其次是内存，2022年和2023年分别占32%和33%这两个区块的产能增幅最大

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